pcb

其實PCB多層板和PCB單板是相對而言的，無論其內在質量如何，我們都可以透過表面看到差異，這些差異對於PCB整個生命周期內的耐久性和功能性都是非常重要的。

多層板的抗氧化性、結構多樣性、高密度、表面塗層技術，保證了板的質量，multilayer pcb fabrication是保證了一定的安全性，可以放心使用。它也有一些缺點，比如:

1.PCB多層板孔壁銅厚度為正常是25微米;

缺點：在實際需要使用的情況下，在吹出或脫氣，組裝生產過程中的電連接性(內層細胞分離，孔壁破裂)或在工作負載不同條件下發生故障的可能性的問題。 IPC Class2(大多數公司工廠的標准)要求PCB多層板鍍銅少於20%。

2.無焊接修複或開路修複;

缺點:PCB多層板如果保養不當是開著的。即使正確固定，在負載條件下(振動等)也可能存在故障風險。)，可能導致實際使用中出現故障。

3.超出IPC規范的清潔度要求;

缺點：接線板上的殘留物，焊料的積聚會給防焊層帶來財務風險，離子殘留物會導致焊接表面被腐蝕和汙染的風險，這可能影響導致安全可靠性問題(差焊接點/電氣設備故障)並最終可以增加實際故障問題發生的概率。

4.嚴格控制每個表面處理的使用壽命;

缺點: 舊 PCB 多層板的表面處理可能導致金相變化，可能的可焊性問題，以及在組裝和/或實際使用分層、內壁與牆壁分離(開口)過程中可能導致問題的水侵入。

雖然多層電路板也有小的缺陷，但是PCB多層板無論是在制造和組裝過程中，還是在實際使用中，都具有可靠的性能。當然，這與PCB制板廠的設備和工藝水平有關。

Key 4層和更高層PCB的優點，以下是多層PCB的關鍵優勢。

小尺寸：小尺寸使得這些PCB非常重要，因為技術和電氣電子設備的尺寸越來越小。PCB的分層設計為電子設備提供了更小的尺寸，例如計算機、智能手機、平板電腦、可穿戴設備和筆記本電腦。

Frivolous Assembly：如上分析所述，電路板廠4層PCB和更高層的PCB尺寸以及更小，因此我們這些PCB有利於當代一個小工具。

質量：這種多氯聯苯的一個關鍵特征是它們的質量，因為正在制定計劃。這些印刷電路板的結果是優秀的，並將持續整個生活的印刷電路板。

耐用性：高層PCB經久耐用，因為不僅能承受巨大的重量，還能耐高溫。在這些PCB的不同層之間總是有絕緣層，可以防止損壞。

靈活設計：這些印刷電路板現在是柔性設計，但所有多層印刷電路板是不靈活的。柔性4層或更高的 PCB 可能是有用的，如果輕微彎曲是必要的。然而，所有這些多氯聯苯都是不靈活的。

電源：這些PCB的這些元件密度很高，由不同的層組成，制成單層PCB。這些相鄰區域使電路板能夠額外連接，這些PCB板的電氣特性使它們具有更大的功率。